时代在发展，社会在进步，随着电镀锌行业的发展，电镀镍加工工艺也日益进步。即使是专业化的镀镍工艺，在涂抹过程中出现缺陷也是*有可能的。针对各种出现涂抹缺陷的现象，我们需要具体原因具体地分析，这样才能真正地解决问题。专业镀镍工艺的处理也是这样的道理，电镀镍加工厂的电镀处理出现缺陷的原因应该如何分析呢?下面就和小编来认识一二吧。
专业镀镍工艺出现涂抹缺陷的原因分析
原因1：外来油污污染电泳漆膜，油污附着在工件表面，使电泳漆成膜受到影响。这种原因引起缩孔的几率较大。 解决方法：可检查输送机构、挂具，防止油滴污染漆膜。从电泳设备制造安装开始就要避免上述物质污染，每一种新零件投入电泳前进行相关检验，防止油、硅油、胶水等污染物附着零件表面。
原因2：电镀加工前处理除油不干净，造成润湿性不良，使电泳漆烘干后漆膜有缩孔。 解决方法：加强前处理清洗，把油迹彻底清洗干净。
原因3：在电泳漆加工过程中，加漆时有些电泳漆没有搅拌均匀，导致槽液没有完全熟化，引起漆膜不良。 解决方法：确保加入的电泳漆搅拌均匀，加强槽液循环，使槽液完全熟化。
电镀可分为防护性镀层。防护-装饰性镀层、修复性镀层、功能性镀层等。
(1)护性镀层
防止基体金属在大气或其他环境中发生腐蚀的镀层叫防护性镀层。如钢铁件上的锌、镉、锡等镀层以及锌基合金镀层(锌-铁、锌-钴、锌-镍等)属于此类镀层。
(2) 防护-装饰性镀层
既能防止基体金属发生腐蚀又具有美观的镀层称为防护装饰性镀层。如钢铁件上的铜/镍/铬镀层，镍-铁/铬镀层，铜-锡/铬等。它要求镀层既能防腐蚀，又具有装饰性。
(3) 修复性镀层
可使局部磨损的工件局部或整体加厚或恢复尺寸的镀层叫修复性镀层。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
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